当社はオマーンのCVDダイヤモンドメーカー Sunshine Duqm社の日本の販売総代理店として同社のダイヤモンド製品の取扱いを行っています。
Sunshine Duqm社はインドとの合弁により高品質な工業用CVDダイヤモンド製品の製造販売を行っています。
製品情報
ダイヤモンドは、さまざまな用途で非常に優れた特性を持つ究極の材料です。天然物質の中で最も硬いだけでなく、高い屈折率と分散率を持ち、熱伝導性にも優れています。
これらの優れた特性によりダイヤモンドは切削工具、研磨材、光学窓、ヒートシンクなどとして使われており、さらには半導体などの電子関連分野への応用が期待されています。
半導体用単結晶ダイヤモンド基板
ダイヤモンドは、広いバンドギャップ、絶縁耐性、熱伝導率の高さからパワー半導体デバイス材料として実用化に向けて注目されています。また、ダイヤモンドは放射線に強い特性を持っているため、宇宙応用や宇宙空間での利用にも適しています。
半導体用単結晶ダイヤモンド基板
| サイズ | 4×4mm〜20×20mm(*1) |
|---|---|
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
| 不純物管理 | ボロン(B)、窒素(N2)、シリコン(Si)をSIMS検出リミット以下に管理可能 |
(*1)2インチ大口径基板開発中
| サイズ | 〜5×5mm |
|---|---|
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
| 不純物管理 | ボロン(B)、窒素(N2)、シリコン(Si)をSIMS検出リミット以下に管理可能 |
半導体用高純度エピタキシャル層付き単結晶ダイヤモンド基板
電子グレード単結晶CVDダイヤモンドの片面あるいは両面に、高純度ダイヤモンドエピタキシャル層を成長させた基板です。
| サイズ | 4×4〜20×20mm |
|---|---|
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
| 高純度エピ層 不純物管理 | ボロン(B)、窒素(N2)、シリコン(Si)をSIMS検出リミット以下に管理可能 |
| サイズ | 4×4〜5×5mm |
|---|---|
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
| 高純度エピ層 不純物管理 | ボロン(B)、窒素(N2)、シリコン(Si)をSIMS検出リミット以下に管理可能 |
半導体用高濃度ボロンドープダイヤモンド自立基板(BDD)
| 結晶方位 | (100) |
|---|---|
| ボロン濃度 | 3×1016〜3×1020 atoms/cm3 |
| サイズ | 4×4〜20×20mm |
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
半導体用高濃度ボロンドープエピタキシャル層付き単結晶ダイヤモンド基板
電子グレード単結晶CVDダイヤモンドの片面あるいは両面に、高濃度ボロンドープダイヤモンド層を成長させた基板です。
| 結晶方位 | (100) |
|---|---|
| ボロン濃度 | 3×1016〜3×1020 atoms/cm3 |
| サイズ | 4×4〜20×20mm |
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
量子グレード単結晶ダイヤモンド基板
量子センサーはダイヤモンドのNVセンターと呼ばれる欠陥を利用することで、電場・磁場・温度などの変化を驚異的な精度で感知する超高性能な次世代センサーとして大きな注目を集めています。量子センサー用の不純物を極限まで抑えた高純度量子グレード、NVセンターとなる窒素を一定量ドープした窒素ドープ量子グレードなどを取り揃えております。
量子用高純度単結晶ダイヤモンド基板
| 結晶方位* | (100) |
|---|---|
| サイズ | 4×4〜20×20mm |
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
| 不純物管理 | ボロン(B)、窒素(N2)、シリコン(Si)をSIMS検出リミット以下に管理可能 |
*(111)結晶方位品:開発中
量子用窒素ドープ単結晶ダイヤモンド基板
NVセンターとなる窒素を一定量ドープしたグレードです。
| 結晶方位 | (111)、(100) |
|---|---|
| サイズ | 4×4〜20×20mm |
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
| 窒素濃度 | 4〜10ppm |
GaN on Diamond
GaN-on-Diamondは、GaN層を厚さ数百ミクロンのCVDダイヤモンド基板の上に貼り合わせ、あるいは直接形成した構造です。高周波かつ大出力が求められる環境では、動作時の発熱や温度上昇による性能劣化が課題となっており、放熱対策が必須となってきております。GaN-on-Diamond技術は、窒化ガリウム(GaN)を優れた熱伝導体であるダイヤモンド基板上に形成・接合することで、高出力・高周波デバイスの性能を向上させるための新しいアプローチです。GaN基板とダイヤモンド基板の接合による製法のほか、ダイヤモンド基板上にGaNをエピタキシャル成長させる製法技術も確立いたしました。
製品仕様
| サイズ | 4×4〜10×10mm |
|---|---|
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
| 熱伝導率 | 〜2,200 W/mK |
導電性ダイヤモンド(高濃度ボロンドープダイヤモンド)
ホウ素をドープした導電性のダイヤモンドは導電性ダイヤモンド(BDD)と呼ばれ、電極として利用すると優れた電気化学特性を示し、次世代のレアメタルフリーの電解用新電極材料として期待されています。自立基板のほかに、ご要望の基材への導電性ダイヤモンド成膜も対応可能です。
導電性ダイヤモンド(高濃度ボロンドープダイヤモンド)
| ボロン濃度 | 3×1016〜3×1020/cm3 |
|---|---|
| サイズ | 4×4〜20×20mm |
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
高濃度ボロンドープエピタキシャル層付きダイヤモンド基板
単結晶CVDダイヤモンドの片面あるいは両面に、高濃度ボロンドープダイヤモンド層を成長させた基板です。
| 高ボロンドープ エピ層ボロン濃度 | 3×1016〜3×1020/cm3 |
|---|---|
| サイズ | 4×4〜10×10mm |
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
ダイヤモンド光学窓
ダイヤモンドは光透過特性、赤外線透過率に優れており光学部品としてCO2レーザーなどの高出力レーザーやX線用の透過ダイヤモンド光学窓として利用されています。
放熱用ダイヤモンド(ダイヤモンドヒートシンク、ヒートスプレッダー)
ダイヤモンドは全ての材料の中で最も高い熱伝導率を持つ優れた放熱材料であり、また電気絶縁性にも優れているため、電気絶縁性が求められる用途においては理想的なヒートシンク材料です。高出力電子機器の信頼性と効率性を引き上げ、デバイスの冷却、高速動作、長寿命化を実現します。
Cu-ダイヤモンド複合材放熱基板、Al-ダイヤモンド複合材放熱基板、AuメタライゼーションPCDウエハ(≦4インチ)、AuメタライゼーションSCDウエハ(≦20mm)をご用意しております。
CVD単結晶ダイヤモンド基板
| サイズ | 2×2〜20×20mm |
|---|---|
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 2nm |
| 熱伝導率 | 〜2,200 W/mK |
CVD多結晶ダイヤモンド基板
| サイズ | 1インチφ〜4インチφ |
|---|---|
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 20nm |
| 熱伝導率 | 〜1,800 W/mK |
熱フィラメントCVDダイヤモンド基板
熱フィラメントCVD法で製造したコスト重視の放熱材料となります。
| サイズ | 1インチφ〜4インチφ |
|---|---|
| 厚さ | 0.3〜0.5mm |
| 表面処理 | Ra < 20nm |
| 熱伝導率 | 800〜1,000 W/mK |
銅-ダイヤモンド複合材
| サイズ | どのようなサイズでも対応可能 |
|---|---|
| 厚さ | 1mm以上 |
| 表面処理 | Ra < 5μm |
| 熱伝導率 | 〜650 W/mK |
アルミニウム-ダイヤモンド複合材
| サイズ | どのようなサイズでも対応可能 |
|---|---|
| 厚さ | 1mm以上 |
| 表面処理 | Ra < 5μm |
| 熱伝導率 | 450〜500 W/mK |
切削工具素材
ダイヤモンドバイトやミルなどの切削工具素材用のCVDダイヤモンドを取り揃えています。ご要望に合わせたサイズで製作可能です。
ダイヤモンド工具用一般グレードに加え、下記のような特色を持ったグレードも取り揃えております。
HPHT処理CVDダイヤモンド
CVDダイヤモンドにHPHT処理を施した工具用CVDダイヤモンドとなります。
高窒素ドープCVDダイヤモンド
CVDダイヤモンドに窒素ドープ処理を施した工具用CVDダイヤモンドとなります。
高窒素ドープHPHT処理CVDダイヤモンド
CVDダイヤモンドに窒素ドープ処理とHPHT処理の両方を施した工具用CVDダイヤモンドとなります。
CVDダイヤモンドパウダー
CVDダイヤモンドから製造したダイヤモンドパウダーです。砥粒としてだけでなく、CVDダイヤモンドの高い熱伝導性を活かし、パワーデバイスやGPU向けの放熱シート・TIM材料に熱伝導フィラーとして配合する用途等で使用できます。
各商品の仕様等につきましてはお問い合わせください。お客様のご希望に幅広く対応いたします。